XT Laser-laserskärmaskin
Anledningen till att det är svårt att skära dubbelsidigt laminerat material är att metalllaserskärhuvudet bara kan skära från toppen av plattan, och skyddsfilmen på plattan fungerar inte under skärningsprocessen. På grund av den tunna filmen på botten av det bearbetade materialet kan det inte garanteras att skärrester som produceras under skärprocessen helt reduceras. Dessa rester kommer direkt att påverka plåtens skärkvalitet, vilket resulterar i oförmåga att skära plåten eller allvarliga grader efter skärning.
Men om skyddsfilmen under arket rivs av helt kan det finnas repor på arkets undersida. Finns det något sätt för metalllaserskärmaskinen att riva av all film under arket och göra skyddsfilmen inte hur den påverkar skärningen.
Varför är det svårt för en fiberlaserskärmaskin att skära dubbelsidigt laminerat material? Svaret ligger i laserskärningens skärposition. Skyddsfilmen i botten av arket påverkar inte skärkvaliteten. Endast skyddsfilmen i botten av skärpositionen påverkar skärkvaliteten, så det är bara att ta av skyddsfilmen längst ner i skärpositionen.
Därför är huvudidén med dubbelsidig skärning att använda laseretsningens funktion för att ta reda på den faktiska skärpositionen på plattan, riva sedan av skyddsfilmen vid skärpositionen, vänd sedan plattan och riv av skyddet. film i klipppositionen. Framsidan av filmen är vänd nedåt, och klipp till sist med en laserskärningsmaskin. För att uppnå denna skärmetod krävs följande steg:
Rita ett extra skärdiagram som matchar det faktiska skärdiagrammet. Den specifika metoden är att spegla det faktiska skärdiagrammet och direkt erhålla det extra skärdiagrammet.
Beräkna position och maximal förskjutning av filmen som ska rivas av. I teorin etsas skyddsfilmen på toppen av arket med laser med hjälp av det extra skärdiagrammet, och sedan vänds arket och skärs direkt. Detta är OK, men i själva skärprocessen, på grund av inverkan av laserpositioneringsfel och plåtformsfel, kan skärpositionerna för plåtens fram- och baksida inte sammanfalla, så den exakta offseten måste beräknas vid etsning av framsidan. Och riv av den förskjutna skyddsfilmen.
Rita skärdiagram och extra skärdiagram. Skärdiagrammet kan ritas direkt enligt arbetsstyckets form. För extra skärdiagram, spegla först det faktiska skärdiagrammet och kompensera sedan med det inställda felvärdet.
För layouten av laserskärningsdiagrammet bör det sekundära skärdiagrammet ställas in först, och sedan ska layouten för det sekundära skärdiagrammet speglas. Etsningslinjen ska tas bort och endast det faktiska skärdiagrammet ska behållas.
För laserskärning ska layout och etsning utföras först, och sedan ska skyddsfilmen rivas av vid laserskärningens position. Efter att skyddsfilmen har rivits av ska stålplattan vändas och sedan skäras arbetsstycket. Anledningen till att dubbelsidiga laminerade material är svåra att skära är att metalllaserskärhuvudet bara kan skära från toppen av plattan, och skyddsfilmen på plattan fungerar inte under skärningsprocessen.
På grund av den tunna filmen på botten av det bearbetade materialet kan det inte garanteras att skärrester som produceras under skärprocessen helt reduceras. Dessa rester kommer direkt att påverka plåtens skärkvalitet, vilket resulterar i oförmåga att skära plåten eller allvarliga grader efter skärning. Men om skyddsfilmen under arket rivs av kan det finnas repor under arket.
Finns det något sätt för metalllaserskärmaskinen att riva av all film under plattan och förhindra att skyddsfilmen påverkar skärningen. Varför är det svårt att skära dubbelsidigt laminerat material med fiberlaserskärmaskin?
Svaret ligger i laserskärningens skärposition. Skyddsfilmen i botten av arket påverkar inte skärkvaliteten, utan endast skyddsfilmen i botten av skärpositionen. Det påverkar skärkvaliteten.
Så det är bara att ta av skyddsfilmen på botten av plattans skärläge. Därför är huvudidén med dubbelsidig skärning att använda laseretsningens funktion för att ta reda på den faktiska skärpositionen på plattan, riva sedan av skyddsfilmen vid skärpositionen, vänd sedan plattan och riv av skyddet. film i klipppositionen. Framsidan av filmen är vänd nedåt, och klipp till sist med en laserskärningsmaskin. För att uppnå denna skärmetod krävs följande steg:
Rita ett extra skärdiagram som matchar det faktiska skärdiagrammet. Den specifika metoden är att spegla det faktiska skärdiagrammet och direkt erhålla det extra skärdiagrammet.
Beräkna position och maximal förskjutning av filmen som ska rivas av. I teorin etsas skyddsfilmen på toppen av arket med laser med hjälp av det extra skärdiagrammet, och sedan vänds arket och skärs direkt. Ja, men i själva skärprocessen,
På grund av inverkan av laserpositioneringsfel och arkformsfel kan skärpositionerna för arkets fram- och baksida inte överlappa varandra. dra nytta av sb . är i en svag position för att överbelasta honom.
Rita skärdiagram och extra skärdiagram. Skärdiagrammet kan ritas direkt enligt arbetsstyckets form. För extra skärdiagram, spegla först det faktiska skärdiagrammet och kompensera sedan med det inställda felvärdet.
För layouten av laserskärningsdiagrammet bör det sekundära skärdiagrammet ställas in först, och sedan ska layouten för det sekundära skärdiagrammet speglas. Etsningslinjen ska tas bort och endast det faktiska skärdiagrammet ska behållas.
För laserskärning ska layout och etsning utföras först, och sedan ska skyddsfilmen rivas av vid laserskärningens position. Efter att skyddsfilmen har rivits av ska stålplattan vändas och sedan skäras arbetsstycket.